【手机中国新闻】近期联发科不断发布新品。11月11日晚间，联发科正式推出入门级5G芯片天玑700，它由两个2.2GHz A76大核以及六个2.0GHz A55小核组成，可以满足入门5G手机的需求。不过，联发科并没有止步于此。

联发科即将发布6nm制程工艺的5G芯片

　　此前有消息称，联发科即将发布一款6nm制程工艺的5G芯片，而根据最新的爆料消息显示，它很有可能是联发科MT6893。目前，这款芯片已经出现在GeekBench跑分平台。在GeekBench 5基准测试中，联发科MT6893的单核心成绩为886分，多核心成绩为2948分，两个成绩均超过联发科天玑1000+。

联发科MT6893跑分

　　另有爆料显示，联发科MT6893采用了台积电6nm制程工艺，内部拥有1颗主频3.0GHz的A78超大核、3颗2.6GHz主频的A78大核以及4颗2.0GHz的A55小核，并搭配Mali-G77 MC9 GPU。

　　根据其跑分来看，联发科MT6893很有可能是天玑1000+的迭代产品，它将成为2021年诸多厂商的新选择。今年，联发科天玑1000系列通过不俗的性能表现以及领先的5G双卡双待，收获了很多新用户，明年的联发科芯片表现如何，值得期待。