【手机中国新闻】据外媒huaweicentral消息，华为将在9月之后停止其高端麒麟芯片组的制造，同时，该公司似乎已计划启动自己的芯片组生产。

　　华为正在与多家公司合作，并要求半导体行业供应链中的材料制造商建立自己的半导体生产线。该公司的目标是建立其自研的芯片工厂、集成电路芯片和芯片制造厂，以在不需要美国设备和组件的情况下生产自己的半导体。

麒麟芯片（图源huaweicentral）

　　目前，华为的半导体部门海思拥有芯片设计经验，但由于台积电（TSMC）的业务限制，它无法利用该设计制造芯片，这是华为制造自己的芯片组需要面对的巨大挑战。

华为（图源huaweicentral）